از آنجایی که شایعاتی مبنی بر استفاده سامسونگ از چیپست اگزینوس به گوش می رسد گوشی های پرچمدار آن در سال آینده بازگشت، طرفداران به طور قابل درک نگران هستند که آیا این شرکت مشکلاتی را که تراشه‌های اگزینوس را برای سال‌ها پشت همتایان اسنپدراگون خود نگه داشته، برطرف خواهد کرد یا خیر. حال در جدیدترین شایعات گفته می شود سامسونگ قصد دارد از فناوری FoWLP (Wafer Level Packaging with External Fan) برای عملکرد و کارایی تراشه Exynos 2400 خود استفاده کند.
فناوری FoWLP تراشه Exynos 2400 سامسونگ
نشانه ها حاکی از بازگشت نسل جدید تراشه های اگزینوس است. قبلا گزارش شده بود Galaxy S23 FE در اواخر سال جاری، این گوشی از چیپست اگزینوس 2200 بهره می برد. همچنین شایعاتی مبنی بر توسعه اگزینوس 2400 برای گلکسی اس 24 وجود دارد. یک شایعه جدید ادعا می کند که سامسونگ در حال برنامه ریزی برای ایجاد یک تغییر اساسی در روش توسعه چیپست های خود برای بهبود عملکرد Exynos 2400 است.
شایعات گفته می شود که سامسونگ قصد دارد از FoWLP (بسته بندی سطح ویفر با فن بیرون) برای Exynos 2400 استفاده کند. FoWLP به روشی اطلاق می شود که برای کپسوله کردن تمام IC ها استفاده می شود.
فناوری FoWLP تراشه Exynos 2400 سامسونگ
FoWLP سطح بالاتری از ادغام را در یک بسته کوچکتر ارائه می دهد. I/O نیز با بهبود عملکرد حرارتی و الکتریکی به طور قابل توجهی بالاتر است. به عبارت ساده، این بدان معناست که اگر از FoWLP برای ساخت Exynos 2400 استفاده شود، چیپست کوچکتر اما قدرتمندتر خواهد بود و همچنین حداقل در تئوری انرژی کمتری مصرف خواهد کرد.
این باید به Exynos 2400 کمک کند تا از بهینه سازی و بهره وری انرژی بهتری که مشخصه تراشه های اسنپدراگون است استفاده کند. سامسونگ می‌تواند از طریق سایر اجزا و نرم‌افزارهای خود بهینه‌سازی بیشتری را برای ارائه نسخه بهتری از Exynos اعمال کند.
در حال حاضر مشخص نیست که آیا این اتفاق می افتد یا خیر. سامسونگ در حال حاضر حتی وجود Exynos 2400 را تایید نکرده است، چه رسد به فناوری های استفاده شده در تولید آن.
نظر شما در مورد فناوری FoWLP چیپست Exynos 2400 سامسونگ چیست؟
برای دوستان خود ارسال کنید
